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4层6层pcb电路板打样厂家,4层线路板定制工厂-江西锦宏电子有限公司
4层6层pcb电路板打样制程能力如下：
加工板厚沉金：0.2-7.0mm，沉锡：0.3-7.0mm(垂直沉锡线)、0.3-3.0mm(水平 线);沉银：0.3-3.0mm;有铅/无铅喷锡：0.6-3.5mm;0.4mm以下喷锡板需评审制作; osp：0.3-3.0mm;电镀硬金：0.3-5.0mm(板厚比10:1)
沉金板ic小间距或pad到线小间距3mil
金手指高度大1.5inch
金手指间小间距6mil
分段金手指小分段间距7.5mil
表面镀层厚度：
喷锡2-40um(有铅喷锡大锡面薄厚度0.4um，无铅喷锡大锡面薄厚度1.5um)
osp膜层厚度：0.2-0.4um
化学沉镍金镍厚：3-5um;金厚：1-3uinch，≥3uinch需评审
京公网安备11010802030469号