四层pcb生产,四层电路板批量生产企业-江西锦宏电子有限公司

四层pcb板生产制程能力如下：

　　金手指间小间距6mil

　　分段金手指小分段间距7.5mil

　　表面镀层厚度：

　　喷锡2-40um(有铅喷锡大锡面薄厚度0.4um，无铅喷锡大锡面薄厚度1.5um)

　　osp膜层厚度：0.2-0.4um

　　化学沉镍金镍厚：3-5um;金厚：1-3uinch，≥3uinch需评审

　　化学沉银6-12uinch

　　化学沉锡锡厚≥1um

　　电镀硬金2-50uinch

　　电镀软金金厚0.10-1.5um(干膜图镀工艺)，金厚0.10-4.0um(非干膜图镀工艺)

　　化学镍钯金ni:3-5um，pd：1-6uinch，au：1-4uinch

　　电镀铜镍金金厚0.025-0.10um，镍厚≥3um，基铜厚度大1oz

　　金手指镀镍金金厚1-50uinch(要求值指薄点)，镍厚≥3um

　　碳油10-50μm

　　绿油铜面盖油(10-18um)、过孔盖油(5-8um)、线路拐角处≥5um(一次印刷、铜厚48um以下)

　　蓝胶0.20-0.80mm