四层线路板打样,四层电路板生产厂家-江西锦宏电子有限公司

四层线路板打样能力如下：　

　ptfe材料(含混压)板小成品孔径0.25mm(对应钻刀0.35mm)

　　机械埋盲孔孔径≤0.3mm(对应钻刀0.4mm)

　　盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.45mm(对应钻刀0.55mm)

　　连孔孔径小0.35mm(对应钻刀0.45mm)

　　金属化半孔孔径小0.30mm(对应钻刀0.4mm)

　　通孔板厚径比大20:1(不含≤0.2mm刀径;>12:1需评)

　　激光钻孔深度孔径比大1：1

　　机械控深钻盲孔深度孔径比大1.3:1(孔径≤0.20mm),1.15:1(孔径≥0.25mm)

　　机械控深钻(背钻)深度小0.2mm

　　钻孔-机械钻孔到导体小距离(非埋盲孔板和一阶激光盲孔)5.5mil(≤8层);6.5mil(10-14);7mil(>14层)

　　钻孔-机械钻孔到导体小距离(机械埋盲孔板和二阶激光埋盲孔)7mil(一次压合);8mil(二次压合);9mil(三次压合)

　　钻孔-机械钻孔到导体小距离(激光盲埋孔)7mil(1+n+1);8mil(1+1+n+1+1或2+n+2)